SK하이닉스와 한미반도체 사이에 무슨 일?? - 결별설이 왜 돌지?

 

최근 SK하이닉스와 한미반도체 간의 관계가 긴장 상태에 접어들었습니다. 양사는 2017년부터 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 'TC본더' 장비를 공동 개발하며 긴밀한 협력 관계를 유지해왔습니다. 그러나 최근 SK하이닉스가 경쟁사인 한화세미텍의 TC본더 장비를 발주한 것에 대해 한미반도체가 반발하면서 갈등이 표면화되었습니다.

갈등의 주요 원인

1. 공급망 다변화 시도: SK하이닉스는 HBM 생산에 있어 장비 공급망을 다변화하려는 움직임을 보이고 있습니다. 이는 한미반도체의 독점적 공급 구조에 변화가 생길 수 있음을 의미합니다.
2. 한미반도체의 대응: 이에 한미반도체는 SK하이닉스의 HBM 생산 라인에 파견된 자사 유지보수(CS) 인력을 철수시키는 등 강경한 대응에 나섰습니다. ​
3. 기술적 전환 필요성: HBM 기술이 12단에서 16단 이상으로 발전함에 따라 기존의 열 압착 방식(TC본더)으로는 수율 확보가 어려워졌습니다. 이에 따라 SK하이닉스는 새로운 접합 기술인 '하이브리드 본딩' 도입을 검토하고 있습니다. 

양측의 입장

• SK하이닉스: 공급망 다변화는 맞지만, 한미반도체와의 '결별'은 앞서나간 해석이라는 입장입니다. ​
• 한미반도체: SK하이닉스와의 결별설은 사실무근이며, 거래처가 많을수록 좋다는 입장을 밝혔습니다. 다만, 경쟁사인 한화세미텍의 장비 사용에 대해서는 불편한 감정을 드러냈습니다. ​

향후 전망

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술 도입을 검토 중이며, 이는 기존의 TC본더 방식과는 다른 기술적 접근이 필요합니다. 이러한 기술적 전환은 한미반도체와의 협력 구조에도 영향을 미칠 수 있습니다.​

한미반도체는 SK하이닉스 외에도 마이크론 등 다른 반도체 기업과의 협력을 확대하려는 움직임을 보이고 있습니다. 이는 공급처 다변화를 통해 리스크를 분산하려는 전략으로 해석됩니다.​

현재 양사 간의 공식적인 결별은 없지만, 기술적 변화와 공급망 다변화 등의 요소로 인해 관계 재정립이 불가피할 것으로 보입니다.

 

  ** 단기적으로 아직 하이브리드 본딩기술을 연구중이나 개발을 완료 못한 시점에서 한미반도체의 주가에 악영향을 일부 줄것으로 보인다.