728x90 반응형 차세대 반도체 본딩기술1 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이란? - 관련 업체는?? 하이브리드 본딩은 반도체 칩을 수평 또는 수직 방향으로 정밀하게 연결하는 첨단 접합 기술입니다.기존의 접합 방식보다 훨씬 정밀하고 밀접하게 칩을 붙일 수 있어, 전기적 신호 전달 속도는 높이고, 전력 소모는 줄이며, 패키지 크기도 작게 만들 수 있습니다.📌 주요 특징기계적 접착 + 전기적 접속을 동시에 이룸(이전 방식은 따로따로 수행)낮은 저항, 빠른 데이터 전송 가능HBM(고대역폭 메모리), AI용 고성능 반도체, 3D 적층 칩 등에 필수적**TSV(Through Silicon Via)**나 기존 와이어 본딩보다 훨씬 정밀한 접합 가능📌 공정 요약두 칩 표면을 아주 매끄럽게 연마각각의 칩에 금속(구리) 패턴 형성칩끼리 직접 접촉시키면서 기계적 결합 → 추가로 금속끼리 전기적 연결📌 기존 방식과 비.. 2025. 4. 29. 이전 1 다음 728x90 반응형
