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이모저모

AI 반도체의 핵심, 'HBM'이 뭐길래? 삼성전자와 SK하이닉스의 전쟁!

by 쏠아빠 2025. 4. 22.
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   주식을 하는 분이라면 대부분의 사람들이 알고 있는 AI용 반도체인 HBM에 대하여 들어봤을 것이다. 하지만 대부분의 사람들에게 생소한 용어라 생각되어 오늘은 HBM에 대하여 정리해보고자 한다.

1. HBM이란 무엇인가?

HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DRAM보다 속도는 빠르고, 전력은 더 적게 소비하는 고성능 메모리야.
기존 DRAM은 칩을 가로로 배열하는 반면, **HBM은 칩을 수직으로 쌓는 방식(3D 적층 구조)**이라서 공간 효율성과 속도에서 월등하지.

  • 📌 HBM의 주요 특징
    • 고대역폭: 데이터 전송 속도 극대화
    • 저전력: 발열 감소 및 전력 효율
    • 3D TSV 기술 기반: 칩을 위로 쌓는 방식

특히 HBM은 AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 그래픽카드 등에 필수적인 부품이야.

2. 왜 AI 반도체에서 HBM이 중요할까?

최근 ChatGPT, Copilot, 자율주행, 로보틱스 등 AI 연산량이 폭발적으로 증가하면서, 데이터를 더 빠르게 처리해야 하는 상황이 됐어.
👉 이럴 때 **HBM은 ‘연산을 받쳐주는 핵심 조력자’**로 떠오른 거지.

  • GPU가 연산을 담당한다면,
  • HBM은 그 데이터를 빠르고 안정적으로 공급하는 핵심 공급선이야.

3. 삼성전자 vs SK하이닉스: 기술 경쟁 현황

SK하이닉스

삼성전자

  • HBM-PIM 개발: 2021년, 세계 최초로 인공지능 연산 기능을 내장한 HBM-PIM을 개발하여, 메모리 내 연산(In-Memory Computing) 시대를 선도하고 있습니다.​
  • HBM3E 12H 개발: 2024년 2월, 업계 최초로 36GB 용량의 HBM3E 12단 적층 제품을 개발하여, 고용량 HBM 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.​

 

4. 삼성전자 vs SK하이닉스, 누가 이기고 있나?

📊 2024년 기준 세계 HBM 시장 점유율


기업명 점유율 특이사항
SK하이닉스 약 50% 이상 HBM3·HBM3E 양산 선도
삼성전자 약 40% HBM3 양산 중, HBM4 개발 추진
마이크론 한 자리 수 아직 시장 점유율 미미

💥 최근엔 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3E만 채택했다는 루머가 돌면서 삼성전자 주가가 출렁이기도 했어.
하지만 삼성은 자체적으로 HBM4 개발을 가속화하면서, AI 메모리 주도권을 되찾겠다는 전략을 추진 중이야.

5. 투자자 입장에서 HBM은 어떤 의미?

AI 반도체 시장은 2025년까지 연평균 40% 이상 성장할 전망이야.
HBM 시장 또한 덩달아 폭발적으로 성장하고 있어서,
➡️ 관련주인 SK하이닉스, 삼성전자, 그리고 HBM 장비/소재주들이 주목받고 있어.

🔎 HBM 관련 수혜주 예시

  • SK하이닉스: HBM3E 세계 최초 양산
  • 삼성전자: HBM4 개발, AI 서버 DRAM 통합 전략
  • 원익IPS, 한미반도체: HBM 관련 공정 장비 생산

6. 앞으로의 전망은?

  • 📌 HBM4 개발 경쟁 본격화
    삼성은 2025년 하반기 HBM4 출시를 목표로, 초격차 전략을 내세우고 있어.
  • 📌 미국·중국의 반도체 자립 움직임
    글로벌 공급망 리스크 때문에 국산화와 자립형 생태계도 주요 이슈야.
  • 📌 AI용 서버, HPC 확대
    빅테크 기업들의 AI 투자 확대가 곧 HBM 수요로 직결되므로 시장은 계속 뜨거워질 예정!

🔗 참고자료

✅ 정리하자면…

  • HBM은 AI 시대의 핵심 메모리
  • SK하이닉스가 현재 1위, 삼성전자는 HBM4로 추격 중
  • 관련주 투자 시 시장 트렌드와 기술 로드맵 분석이 중요

그림출처 : 삼성전자 홈페이지.

 

그림출처 : HBM-PIM: Cutting-edge memory technology to accelerate next-generation AI | Samsung Semiconductor EMEA

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